随着无铅焊接组装技术的快速发展，互联密度的增加，以及新的层压板材料的应用，导致PCB板的损伤的可能性变大，主要是在各个制程里的翘曲过程，增加了PCB的失效风险。如何预防和检测各个制程的伤害程度，摆在了大家面前，运用应变测量来定性和定量损害程度的方法，逐渐被认可。
关键词：PCB板，应变应力，PCB板应变测试、ICT
SMT焊接后的PCB板经过分板、测试、封装、搬运等一系列后续加工，可能出现元件焊点脱焊、断裂，陶瓷电容断裂等问题，导致产品不良或客户退货。对企业造成严重的经济损失和不良影响。根据IPC/JEDEC-9704标准对生产测试流程进行完整的应力分析。
PCB板应变测试　　
一、典型制造的流程
使用应变测试，你可以定量地评估和识别出潜在大应力引起的、有害的流程，但是你需要在执行这些流程前识别出它是否有害。
根据IPC/JEDEC-9704标准文件，典型制造的流程被分为：
1.1SMT（表面贴装技术）装配流程
切板（直线切割和弧线切割）流程
所有的人工操作流程
所有重做与润饰流程
连线安装
部件安装
1.2板子测试流程
电路板在线测试（ICT）
电路板功能测试（BFT）或者其他类似的功能测试
1.3机械安装
散热片装配板子支架装配
系统电路板组装或系统装配
外围部件互连（PCI）或子卡安装
双列直插内存模块（DIMM）安装
1.4运输环境
二、应变测试步骤
在以上列表中，ICT和BFT都是典型的最大应变/应变率的操作，但是其他流程的应力同样会对PCB板有潜在的危害，所以你最好对尽量多的流程进行应变测试。
只要你有需要进行应力识别的流程，你可以按以下的四个步骤执行PCB板的应变测试。
（1）选取应变片
（2） 准备要测试的PCB板和粘贴应变片
（3） 测出应变
（4） 分析记录数据
2.1步骤一：选取应变片
应变片是一种可以按应变的大小线性变化电阻值的设备。IPC/JEDEC-9704标准指引文件推荐为PCB板进行应变测试时使用三向扇形摆放的应变片。
推荐的应变片的详细说明如下：
（1）三向直角扇形排列应变片
（2）1.0至2.0mm的应变片传感器大小
（3）120或350Ω的应变片
（4）应变片连出来的导线在应变片的一边
2.2步骤二：准备要测试的PCB板和粘贴应变片
SMT的回流焊之前PCB板的机械应变很有限，而且更重要的是，因为焊点是在回流焊加工后成形的，所以应变特性在SMT回流焊后的装配和测试操作中是很重要的。一般来说，至少两块被测板子要被安装检测。检测的目的不是要知道它电气性能，而是必须知道最新设计的机械性能上的表现。
PCB板的准备包括选择应变片粘贴的位置。如果在板子上没有足够的空间粘贴应变片，就不得不清除已经在板子上固定好的部件以腾出空间。 准备板子是测量流程中至关重要的一步。恰当地准备好板子有助于恰当地粘贴应变片，改善读数的精确性。也应该按照应变片说明书和粘合剂供应商的指示配置应变片的附件。注意应变片所需的特定的粘合剂，应变片供应商一般会提供这些信息。你也能在IPC/JEDEC-9704标准文件中找到更多的关于板子准备、应变附件、导线接法的详细说明。
2.3 步骤三：测量应变
在准备好板子和粘贴好应变片后，PCB板应变测试的第三步是把传感器连接到数据采集仪器上，采样率，是每秒在样品信号变化的数据的频率（Hz）。对于PCB板应变测试，推荐最采样频率为500Hz以上，这样的采样率保证能捕捉到任何高频率的动态变化。可参考我公司TST3828E动静态应变应力信号测试分析系统或者TST5912系列动态应变应力信号测试分析系统具体指标。
2.4 步骤四：数据分析
然后根据实际需求设置应变花类型，选择二片直角、三片直角、等角、伞形、扇型。设置组成应变花的各个测点。通道我公司软件自带的应变花计算功能，可完成所设置的应变花类型的计算。得到所需的主应变、主应力、最大剪切力及主应力角度等，便于用户根据自身需求使用。
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